在瓷砖生产过程中，砖坯压制的参数如长度、宽度、厚度、水分、密度、均匀度等，直接反映了压机和模具的状态并影响烧成后的质量。以往对砖坯厚度的测量多采用游标卡尺，测量砖坯中央厚度时必须将砖坯打破，因此造成不小的损失；一条日产４５００平方米的生产线，每月由此造成的直接经济损失约五六千元。上海多变量智能系统有限公司开发成功的砖坯厚度测量仪，采用激光技术、光电检测和信号处理技术，可对砖坯厚度进行实时测量而不会对砖坯造成损伤，且具有精度高、无污染和抗震动、抗干扰能力强的特点。