【　记录编号　】 250422
【　记录类型　】 文摘
【　限制使用　】 国内
【项目年度编号】 98008386
【　成果名称　】 DCS型半导体圆片瓷介电容器
【　省　　市　】 广东  
【　 分类号　 】 TM53  
【　 关键词　 】 半导体瓷介电容器  生产工艺  圆片式瓷介电容器  设计  电容器  DCS型  
【　成果简介　】
　　所谓半导体瓷介电容器就是在半导体瓷体的表面或瓷体中晶粒的表面上，使其形成一层极薄的绝缘层而制成的体积小、容器大的电容器。９７年，中国半导体陶瓷电容器年需求量估计在２０亿只以上，其中１０亿只进口，其余１０亿只则采取进口银片进行后工序装配生产，满足市场需求。该公司半导体陶瓷电容器年产量达１亿只以上，前几年国内其它单位一样，进口被银片，仅进行后工序装配。自９３年，该公司延伸上游技术，购买半导体光瓷片，对半导体电容器被银片及装配技术进行摸索，现在，该技术已成熟，已运用于规模生产。半导体圆片瓷介电容器大量销往ＴＣＬ、龙昌、明泰等公司。
【　成果类别　】 应用技术
【　成果水平　】 国际先进
【　成果密级　】 非密
【　转让条件　】 可转让
【　鉴定日期　】 19971118
【　鉴定单位　】 中国电子工业部
【　完成单位　】 东莞宏明南方电子陶瓷有限公司
【　完 成 人　】 章士瀛；刘宁馨；赵俊斌；刘宗科；翟广庆；曾乐然；张巍；张小玉；沈定成；赵涛；陈永廷；陈荣春；李勇
【联系单位名称】 东莞宏明南方电子陶瓷有限公司
【　联系地址　】 广东省东莞市篁村电子工业开发区(周溪)
【　邮政编码　】 511716
【　联系电话　】 (0769)2407479