研究陶瓷原料制成的精度控制技术。原料制作过程中使氧化铝晶粒增大至50-75um，保证陶瓷成型后的体积密度（3.7g/cm3）、透过率（0.0）。
　　探讨陶瓷表面印刷用金属化膏的最佳配方技术,研究金属化用膏的主要成分Mi/Mo/Mn在不同的比例情况下，对金属化层焊接强度的影响以及对耐老化强度的影响。
　　研究如何继续提升陶瓷表面金属化层与陶瓷的焊接强度,使其在金属化层厚度仅为15-18um时，焊接强度达到1500kgf/cm2以上（目前韩国标准为960kgf/cm2）。