国际厂商挑战本土价格优势，中国厂商深度发掘国产化商机

    全球电容市场在经历了2000年至2004年的冰河期后，于2005年开始强劲反弹，特别地，由于需求扩大、原材料供应紧张、产能不足等因素影响，MLCC市场于去年遭遇了大面积缺货的窘境。友仁科技的张俊峰指出，“今年市场最大的特点是，和去年的长旺相比，今年5月起市场开始进入一个拐点，5、6、7月持续往下走，而去年这个时候市场缺货已经非常严重了。”他认为，由于全球能源紧缺，原材料供应紧张必然长期存在，但是经过去年的缺货调整，再加上介电层逐渐改为采用镍铜等贱金属，原材料供应对MLCC产生的影响已经不会太大。

    “原材料已经不能再用作交不出货的‘借口’了。”宇阳科技的廖杰也表示，“目前原材料端来看，除了高端材料略有吃紧，整体上基本供应顺畅。产能受限的主要原因还是技术力量和设备水平。”

    一方面，材料越来越薄，加工工艺越发困难；另一方面，容量越高，层数越高，这些都对制造商提出了挑战。国际厂商凭借扎实的技术功底继续领跑市场。例如，日本京瓷面向高速数据处理应用需求，推出了LGA低自感电容系列，另一个系列的FLEXITERM可以承受传统MLCC2倍以上的弯曲度，因而在受到外力时不易出现撕裂。

    潮州三环的朱锐莫指出，中国电容制造厂商所面临的最大挑战是国外电容器厂家灼灼逼人的价格攻势，日系、台系和韩系等MLCC厂家为了降低人力成本，都陆续把MLCC搬至大陆生产，有的甚至是全制程搬过来，因此对于中国大陆MLCC生产厂商来讲已经不具有人力成本的优势，国内企业唯有提高生产管理效率，努力实现材料及设备的国产化，充分发挥本土的资源优势，才能与国外的MLCC厂家抗衡。

    廖杰认为，与国际厂商相比，中国电容制造商的竞争优势在于对本土市场的把握，拥有更完善的销售网，可以提供贴近快捷的服务。此外，该公司还积极致力于实现材料供应和人才资源的本土化，以进一步加强成本优势。据廖杰介绍，宇阳科技目前正在积极与国内高校合作，联手开发自有陶瓷材料，以低于国外材料一半的成本，实现高出一倍的性能。

    传统应用壁垒已被打破，多种电容产品竞争中共存

    值得注意的是，随着技术的不断提高，MLCC由于具有低ESR、量产化、高容量的特点，在成本和效能上都占了相当的优势。除了对内在陶瓷电容应用领域大量替代传统贴片电容之外，MLCC还开始蚕食其他电容产品市场。比如友仁科技的张俊峰就指出，MLCC正在逐步替代钽电容，少量替代贴片铝电容。而在手机中，MLCC已经可以完全取代片式薄膜电容。

    不过京瓷的Hunter认为与MLCC相比，钽电解电容具备高体积效率、小体积规格下更高的容量、不受压电效应影响、多尺寸规格供选择、价格更低等优势，“今年市场对钽电解电容的需求量达到了一个峰值，因此我相信短期内MLCC不会完全取代钽电解电容。”以日系1812220μF电容为例，由于该产品体积太大，成品率不高，单价较高，与钽电容相比尚不具竞争力。

    但是MLCC也并非可以高枕无忧，如京瓷日前推出的OxiCap电容具有无燃无烟、低ESR的特性。

除此之外，降低压电噪音是音频产品设计中一个很重要的考虑因素，由于OxiCap电容不受压电效应影响，相信可以在很多音频类应用中威胁MLCC的地位。
    事实上，每一种电容都具备自己的特性与缺点，虽然在一些低端市场可以部分替代，但不可能在任何应用的任何部分都可以取代，因此陶瓷电容、电解电容和薄膜电容将在很长的一段时期里继续共存下去。与此同时，高电容技术还将不断催生出新的设计应用，创造新的需求。