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多层陶瓷封装件及其制造方法

发布:2007-12-25 9:36:24  来源:  [字体: ]

 本发明公开了一种多层陶瓷封装件及其制造方法。用更小、更薄的金属接点或金属带来取代厚膜焊盘,以消除与大尺寸的接触焊盘相关的多种牵涉应力的失效模式。与采用锚固I/O焊盘的结构相比,金属带使得制造过程更为简单。
引入了一单通孔,其与基板层上方中的多通孔进行电连接,用于提高信号网的可靠性,并通过降低寄生电容和漏电来适应于频率更高的应用场合。金属带的定向指向基板的中心。一旦已将内部金属带通孔改向较低局部中心距离点(distance-to-neutral points),仍在同一I/O俘获焊盘中,并指向基板的中心,然后将单通孔设置在最靠近基板中心的金属带端处。

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