一种半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法，包括：按目的制品的功能特征，从逐一精确秤取配方完整的特质构成材料组成剂量开始，循混合搅拌、烘干、锻烧直至粉末颗粒还原后，令粉剂彻底呈现均一微细粒子的洁净容器内；
使制成高抗张强度的黏糊状流动浆体，注入一悬起高度恰合膜化作业的贮存槽内；使塑成具坚韧延展性的匀称生胚薄膜，正好平整铺置在表面贴有均厚硅胶薄板的承载盘上；使直接对整叠合制成单体芯片型，轮流朝各芯片个体单元的相对端交互精密印制内电极；使交相对准叠合成为多层芯片型、数组式芯片型大形方块粗胚；固化后，循切割、高温烧除黏结剂、高温致密烧结、高温烧附端电极；藉以制成轻、薄、短、小具精致微观尺寸的芯片实体。
