一种陶瓷生片的孔加工方法，向陶瓷生片(3)上照射功率的最小值大于最大值的60％的高峰值短脉冲型激光，形成孔。
 　　由此，陶瓷生片的材料就不会部分熔融并残留附着在孔的周围。这种在陶瓷生片上形成孔的方法，在层压生片并烧结后，在孔中形成的转接电极的周围不会产生结构上的缺陷。