低温共烧陶瓷（Low-Temperature Cofired Ceramics；LTCC）是以陶瓷作为电路基板材料，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在约摄氏900多度的烧结炉中，将被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等组件埋入多层陶瓷基板中）以平行式印刷涂布制程烧结形成整合式陶瓷组件。

　　LTCC为近年来相当受人瞩目整合组件技术，因为陶瓷与硅的材质极接近，因此适合与IC芯片连接，且具有省空间、降低成本的优点，并且所制造的模块具有IC封装、埋入式被动组件及三度空间高密度电路连接的功能。另外，LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（Components）、基板（Substrates）与模块（Modules）。由于LTCC是以陶瓷为介电材料，具有高Q值与高频的特性，因而非常适用于高频通讯模块中，LTCC主要用于手机通讯、蓝芽（Bluetooth）、无线网络（WLAN）与全球卫星定位系统（GPS）的产品中。目前通讯产品中运用LTCC技术制作的整合型组件有功率放大器、天线、滤波器等。

　　低温陶瓷共烧发展机会与威胁

　　WLAN与蓝芽模块整合程度日益提高，我国台湾掌握全球WLAN硬件出货量80%以上的市场，以及台湾自有品牌与ODM出货量逐年提高，手机、WLAN与蓝芽模块电路的设计自主性提高，且近几年我国台湾业界已出现IC设计业者与LTCC基板业者合作的迹象，未来采策略联盟方式进军LTCC市场将更具竞争力。但台湾LTCC厂商均以制造LTCC组件制品为主，但未来LTCC制品市场中运用LTCC制作的组件数目逐渐减少，逐渐被LTCC模块与基版所取代，且陶瓷基板原材料配方掌握于欧日厂商，使得我国台湾在发展LTCC时成本不易掌控，为台湾发展LTCC的隐忧。此外值得注意的是日本零组件厂商持续看好LTCC产品未来的应用市场潜力，挟其原材料与技术优势，开发各式相关产品，对台湾业者构成很大的威胁，尤其台湾的LTCC技术多半来自与日系厂商的交流合作，重要的专利多掌握在村田制作所、太阳诱电、与京瓷等大厂的手中，台湾业者面对的智能财产权问题并不严重，但手机LTCC制品的认证期较长，相对造成台湾手机上游零组件业者的阻力，且由于台湾业者普遍在射频组件的量测技术掌握较为薄弱，因此，目前市场多仍掌握在日系厂商的手中为主；而日系业者在射频组件的开发上，多已从单颗组件往系统方向布局，因此短期内日系业者的技术优势，仍难被打破，且韩国业者近几年来也积极投入LTCC基板技术，台湾业者亦不容忽视。

　　低温陶瓷共烧技术发展之瓶颈

　　目前我国台湾业者在RF领域缺乏领导、或规模较大的厂商，且对规格标准无任何主导权，因此，在经营上相对辛苦，以手机的PA来说，尽管目前台湾已有源通、加达士、台达电等多家业者投入，然由于PA在RF应用领域相当重要，手机厂对产品的可靠度、信赖度等，要求相对较高，因此，尽管台湾业者陆续有产品出炉，但碍于手机厂欲更换台制PA应用不易，相对也增加PA业者欲从中获利的时间，RF收发器在应用上，同样面临相关问题，除开发较为困难外，业者须掌握软件及系统应用的观念与技术，才可能在产品的推广上有较好的接受度，因此，也增加我国台湾业者进入的困难与门槛。然值得庆幸的是，除功率放大器及RF收发器外，在其它相关RF组件的发展，则可看到台湾业者已有较好的成绩，如投入SAW Filter生产的台湾嘉硕与晶技等，其在业务的开拓上，陆续有不错的成绩，其中嘉硕已取得与台湾数家手机业者合作的机会；在LTCC制程及相关应用的产品，如双工器、耦合器等的发展上，包括璟德、达方、台塑讯科、美磊等业者，陆续在不同领域的产品开发上，也有成果显现。在手机RF发展方面，建议国内LTCC业者，应朝整合性模块方向前进，如何更加掌握系统观念、快速提升产品可靠性与市场主导性，企图进而增加产品的多元化及附加价值，仍成业者能否在市场胜出的主要关键。

　　在蓝牙产品方面，已使用LTCC模块的比例很高，而LTCC在WLAN市场也是相当有潜力的，由于LTCC基板具有体积小、高频特性佳、及整合度高的优点，在LTCC产品中主要应用于WLAN天线模块、WLAN PA模块、及WLAN RF模块等，以目前我国台湾无线局域网络（WLAN），及手机市场相较，由于WLAN的进入障碍较低，且台湾WLAN的产品生产已拿下全球近8成的占有率，已是全球WLAN的主要制造地区，因此，导入台湾产零组件的意愿较高，台湾LTCC基板厂商更应致力积极切入。因此LTCC是我国台湾厂商应积极投入的整合型组件技术。