术语解释

¾  正压电效压：当压电陶瓷在外力作用下发生形变时，在它的某些相对应的面上产生异号电荷，

这种没有电场的作用，只是由于形变而产生电荷的现象称为正压电效压。

¾  逆压电效压：当压电陶瓷施加电场时，不仅产生了极化，同时还产生了形变，这种由电场产生

形变的现象称为逆压电效压。

¾  迟滞  特性：压电陶瓷的升压和降升曲线之间存在位移差值称为迟滞现象。

¾  蠕变  特性: 在一定电压下压电陶瓷的位移快速达到一定值后,位移继续随时间变化而缓慢

变化,在一定时间后达到稳定的特性称为蠕变特性。 

¾  温度  特性：压电陶瓷受温度的影响而产生的变化的特性。

¾  工作  电压：压电陶瓷在达到标称位移量时所需要的电压,又称额定电压。

¾  最大  电压：压电陶瓷最大所能承受的电压。

¾  标称  位移：压电陶瓷在工作电压下而产生的位移变化范围。

¾  最大  位移：压电陶瓷在最大电压下而产生的位移变化范围。

¾  最大  推力：压电陶瓷轴向的最大输出力。

¾  刚      度：压电陶瓷力与位移的关系。

¾  静电  容量：压电陶瓷本身的电容量。

¾  响应  频率：压电陶瓷最快的变化速度。

¾  叠层型陶瓷：将同一规格的压电陶瓷片粘贴在一起，实现机械上串联，电气上并联的压电陶

瓷。特点是在输出力不损失的情况下，增大位移输出，单路电源就可控制。 

¾  封装  陶瓷：将压电陶瓷固化在机械结构内，从而提高压电陶瓷的可靠性和稳定性和可安装性。

¾  开环  陶瓷：无位置传感器的封装压电陶瓷。

¾  闭环  陶瓷：有位置传感器的封装压电陶瓷。

¾  预  载  力：通过机械结构预先给压电陶瓷施加的固定压力。

¾  位移分辨率：压电陶瓷的灵敏度。

¾  响应  速度：是压电陶瓷位移的变化速度.

¾  标准  配置：对于封装开环/闭环压电陶瓷在出厂时，对它的机械封装接口、电缆、连接器类型

                和长度的默认配置。

¾  机械  接口：封装陶瓷的机械接口或称为移动端部分。该部分可由用户选择或定制。

¾  电  连  接：封装陶瓷的电极和位置传感器的引出线缆和连接器类型。

¾  扩展  功能：封装陶瓷在不改变外形的情况下，增加的位置传感器、低温修正等技术。

¾  特殊  定制：用户可根据自己的需要向我公司提出要求，包括压电陶瓷的技术指标、机械封装、安装方式、   

电气接口等，我公司会尽量在最短的时间内向用户提供最优质的产品，保证产品使用性能和产

品的稳定性。