2012年建材工业经济运行呈现趋稳增长发展态势。其中陶瓷砖完成94亿平方米，同比增长2%，增速回落12个百分点;卫生陶瓷1.55亿件，同比下降10%，降幅最大。这是自1998年以来卫生陶瓷的第一次负增长。
进入2012年第三季度后，建材工业经济运行筑底趋稳态势进一步显现，虽然总体上量价齐升，利润下降幅度收窄，步入了“稳中求进”的发展轨道，但卫生陶瓷等下行压力依然很大。面对见底趋稳的明显迹象，我国陶瓷卫浴行业在相当长的一个时期内，仍将会面临挑战。
成本因素
受通货膨胀等因素的综合影响，近年来陶瓷卫浴业的生产经营成本持续走高。从劳动力成本到原燃材料成本，从管理成本到技改创新投入，从物流成本到营销成本，成本的不断上涨迫使企业利润空间趋薄，在价格竞争的二次冲击下，企业盈利能力日益减弱。成本增长不仅成为陶卫业“十二五”期间的重点压力之一，也意味着陶卫业作为世界加工厂的黄金时代已开始慢慢褪色，在生态环境和产业政策发生根本性变化的今天，“低成本、高增长”的时代已经终结，“高成本、低增长”的时代业已来临。成本因素是企业的命脉之一，它关系到企业资金链、利润链、生存链等多个致命环节。来自成本的压力和挑战，不仅是陶卫企业必须应对的，也是转型升级需要重点考虑的问题之一。
转型升级
作为热门词汇之一的转型升级，对陶瓷卫浴业既熟悉又陌生。熟悉来自于内外因素的叠加效应已经让陶卫业走到了山穷水尽地步，转型升级是陶卫业获得持续、健康发展的不二选择。陌生是说陶卫业对于转型升级的作法、方向、目标还不十分清楚、明了。这个型如果转，那个级如何升。产品创新受到克垄同质化的干扰，以及知识产权保护乏力环境，节能减排、循环经济、清洁生产的标准是什么，出口国际市场的创新之路在哪儿，自主品牌、自主创新的动力如何选择，转型升级的成功标志何在，注重质量和效益的发展之路如何走才能少走弯路、歧路。所以这些，都是未知项，都需要陶瓷卫浴业不断探索、研究，不断创新、印证，不断矫正、纠偏。
产能过剩
据业内人士表示，2012年，全国共有建陶生产线约3275条，产能约110亿平方米/年，受2012年房地产需求调控影响，目前全国存在约30%的产能过剩。从去年下半年开始，全国已经有大量的工厂提前进入减产、停窑、关闭等状态。虽然现在陶瓷卫浴业的产能过剩归结为结构性产能过剩，高档产品比例偏低，中低档产品呈现出严重供大于求的现状，导致价格竞争异常激烈。作为劳动密集型、资源消耗型产业，能否完全通过自身的洗牌、整合完成蝶变?面对绝对数量的持续增长，投资热情不减、新增产能雷同，形成的挑战是全行业的，需要全体企业“买单”。产能过剩带来的直接后果就是产业发展高度同质化，企业效益下滑，面临的挑战风险可能危及生存。
2013年中国半导体产业市场可以分几个方面来看：一是智能产业成为IC发展提升最快的行业。在这个领域里，智能手机与平板电脑推动了相关IC设计企业的发展，包括全智、瑞芯、格科、海思等。二是在模拟电源以及LED驱动IC等市场，本土企业也有很好的表现，包括昂宝、无锡芯朋微电子。此外，随着VDMOS等工艺的发展，在中低压MOS方面有了一定程度的提升。
虽然国内IC业近年来取得了快速的发展，但困扰我国代工厂的设计服务能力(包括IP核等)的提升依然步履蹒跚，问题的关键在于我们没有一家公司有这个技术能力以及市场领导力，来营造半导体生态系统。我们的制造能力都是根据国外的生态系统来设置，非常被动。假如有一家技术能力与市场拓展能力强的公司能够承担这一责任，加强与系统公司的整合，我们是有机会的。某些项目布局对提升代工业设计服务能力没有太大帮助，而且也无法走上产业自驱动前进的良性发展道路，如果没有这种自驱动提升，将不会有产业的创新与发展。
国内设计业、制造业、封测业与国外主流水平差距都在拉大。设计业的核心是应用系统创新，在生态系统竞争上中国没有优势，设计业突破性发展可能性在缩小，而且营业额整体差距大，IP领域几乎没有优势，所以设计水平差距一定在加大。目前我国设计产业特别是消费电子IC产值与世界水平差距加大，因为新工艺与IP领域发展缓慢。如果国家项目不从生态链竞争来考虑，最后只能是花了大价钱而没有产生实际价值，反而会给中国的相关公司造成损伤。
我国IC制造业水平与国际水平相比差距是有目共赌的，差距也在拉大，包括新工艺与特种工艺差距较大。
封测业也面临同样的情形，因为测试设备核心是国外的;高端的封测要么是依赖国外的公司，要么是国外企业来中国投资的企业。我们的封装水平在精密工艺与自制设备上没有很强竞争力，造成在电子产业链与半导体产业链融合的形势下失去了再创新能力，例如在胃窥镜胶囊、TPMS、手机摄像微调焦镜头等应用领域。
因此，需推进半导体产业进入电子系统产业，推动每个领域的龙头企业像华为、中兴、比亚迪等作为整合主体，扩大集成电路设计制造企业的市场，提高赢利能力。
