2016年2月24日小米发布了年度旗舰手机小米5以及小米4S。小米5分为3个版本,分别是1999元的标准版、2299元的高配版和2699元的尊享版,其中最高配的尊享版搭载了骁龙820处理器,4+128GB的存储空间,索尼1600万像素4轴防抖相机,最大亮点是其采用了3D陶瓷后盖。此外,本次发布的小米4S和小米5均搭载了指纹识别模组。

1.3D陶瓷机身成为小米新旗舰最大亮点,指纹识别盖板打开又一个应用空间:

早在2014年,华为就在其旗舰产品P7上推出了采用陶瓷后壳的版本。受产能、良率以及形成曲面困难等因素影响,后期陶瓷后壳渗透较慢。我们认为小米5尊享版的推出具有标志性的意义,是3D陶瓷在手机领域应用的重要突破。参考小米4全生命周期1600万台的销售量,本次小米选择在旗舰机型小米5上推出3D陶瓷后壳,会推动陶瓷后壳出货量的提升。鉴于尊享版只有黑色配置,在颜色不设置区隔的情况下,目视相对差异较小,因此我们认为未来小米5主力出货机型应更多集中于标准版和高配版。但我们仍旧坚持认为,小米采用陶瓷外观件,实际上体现了陶瓷件在消费电子领域应用的趋于成熟,未来将有广阔的成长空间。

另一方面,陶瓷盖板由于具有很高的硬度和比蓝宝石更高的介电常数,一直被视作蓝宝石指纹识别盖板的潜在竞品。小米本次在全系列中采用了微晶锆陶瓷的指纹识别盖板,验证了陶瓷盖板的可行性。三环集团供应了小米的陶瓷后壳和微晶锆陶瓷盖板,成为这个趋势中重要的受益者。

2.陶瓷在手机后壳中发展潜力巨大:

首先,过去几年来,金属机身在智能手机领域实现了快速渗透,一方面是由于手机结构设计对中框的要求提高,另一方面是由于进入触控时代,翻盖滑盖机型快速退出市场,大量塑胶直板机型成为智能手机的标准外观。

为了追求差异化竞争,金属机身逐渐受到手机厂商的欢迎。而发展到今天,金属机身已经下探到700-1000元价位档成为标配,差异化的作用已经消失。未来包括陶瓷、玻璃、木质等材料创新趋势将愈发明显。

第二,近期APPLEPAY入华引发了安卓阵营厂商的高度关注,NFC通过便捷快速的支付体验有望对目前由二维码主导的近场支付场景产生替代作用,银行卡和公交卡绑定手机已经成为未来手机钱包的标配,而NFC是公交卡近场刷卡场景必备的硬件设备。例如我们已经看到小米5就支持了全功能NFC。由于金属机身对信号的屏蔽作用,未来随着NFC、多模多频等终端设计需求越来越多,手机对天线的需求不断增加,采用金属机身设计的难度也在不断加大,提高了整机成本。如果想要提高信号质量,就需要在金属机身后壳设计中需要加入塑料材料,使得金属机身整体感相对偏弱。此消彼长,陶瓷外观件的工艺成熟度提升与金属件难度的加大,使得陶瓷外观件将获得市场机会。

第三,微晶锆指纹识别盖板成本比蓝宝石盖板要低,切割倒边等加工成本亦低很多;在金属后壳设计难度增大的时代,陶瓷后壳成本也将低于金属后壳,在目前手机渗透率已至极致的情况下,终端厂商对成本十分敏感,陶瓷材料具有非常大的吸引力。

假设未来三年手机陶瓷后壳渗透率达到20%,将有超过500亿的市场空间。而市场爆发的节点在于处于智能手机领导阵营的品牌采用陶瓷设计,从而引发相关厂商跟进。目前小米已经采用3D陶瓷,华为在这个方面也有所尝试,我们预计未来将有更多厂商采用陶瓷后壳设计。

3.给予三环集团买入评级:

小米5采用三环集团的陶瓷后壳,可以认为是一个行业标志性事件,公司陶瓷后壳业务有望得到快速发展。

假设陶瓷后壳与微晶锆指纹识别盖板等产品在一两年内得到国内部分一二线手机厂商旗舰机型的普及应用,市场空间将有望达到十亿以上级别,而潮州三环毫无疑问是该领域内行业翘楚,将广为受益。预计公司15-17年的EPS分别为1.01、1.30、1.60元,公司目前股价对应15-17年的估值分别为28倍、22倍和18倍,成长空间足够大,而目前估值也有相对安全边际,维持公司买入评级。

4.风险提示:

1.陶瓷件良率低于预期2.小米手机以及其他厂商推广相关陶瓷件程度低于预期