氧化铝陶瓷基片

氧化铝陶瓷基片：广泛用于电子行业用的厚膜电路，大规模集成电路，混合IC，半导体封装，片式电阻器，网络电阻器，聚焦电位器，功率模块，功率混合电路及其他相关领域；
特 点：具有可靠性高，高密电，高导热，高绝缘，电损耗率低，极好的防腐蚀性能的热循环性能等特性；
金属化陶瓷基片：表面可按要求镀：钯银，铜，金，钨，钼，硭，镍等；
项目 指标
吸水率　　　　　　% 0
平均晶粒尺寸　　 μm 3-5
导热率 25℃ ≥21w/mk
比热　　　　　　 kJ/(kg•K) ≥0.8
绝缘强度　　　　　kv/mm ≥12
硬度　　　　　　　Gpa ≥15
抗弯曲强度　　　　Mpa ≥274
体积密度　　　　　g/cm3 ≥3.7
介电常数　　　　　1MHz 9—10
膨胀系数　　 1×10—6℃（20-500℃） 6.5-7.5
体积电阻率　　　　20℃ 6.3×1015
有效尺寸范围　　　　mm L≤120; W≤120
长宽尺寸公差　　　　 % ±0.5
厚度标准　　　　　　 mm 0.3　;　0.5　;　0.635　;　0.762　;　0.8　; 1
厚度尺寸公差　　　　mm ±0.05
翘曲度　　　　　　　 mm ±0.05
粗糙度　　　　　　　цm 0.3-0.8